Die Firma Microweld ist Spezialist für den Einsatz verschiedener Lasertechnologien für das Schneiden, Verschweissen oder Markieren. Laserstrahlung hat jedoch zur Folge, dass die Bauteile örtlich hoch erhitzt werden, was bei empfindlichen Werkstoffen zu nachteiligen Veränderungen der Materialeigenschaften führen kann.
By Klaus Vollrath
Spécialisée dans le micro-usinage laser de très haute précision, Microweld vient de se doter d'un nouvel équipement qui repousse les limites de la technologie en matière de fabrication de micro-composants et permet de préserver les propriétés d'une large variété de matériaux sensibles.
Der "Wasserlaser"
Die Firma Microweld ist Spezialist für den Einsatz verschiedener Lasertechnologien. Laserstrahlung hat jedoch zur Folge, dass die Bauteile örtlich hoch erhitzt werden, was bei empfindlichen Werkstoffen zu nachteiligen Veränderungen der Materialeigenschaften führen kann. Dieses Problem löst seit 2023 ein innovatives Laserschneidsystem.
By Klaus Vollrath
Norbert Giraud, CEO von Microwelt, berichtet über seine Kundenerfahrung nach dem Kauf eines wasserstrahlgeführten Lasersystems von Synova SA. Der Vorteil der MicroJet-Technologie besteht darin, dass die Komponenten nicht mit Spuren von störenden Substanzen kontaminiert sind, was besonders wichtig für medizinische Geräte, einschließlich Implantate, ist.
By Klaus Vollrath
Season's Greetings and a Happy Year 2024
Le Couple Laser Jet d'Eau
Cela fait 26 ans cette année que Synova S.A. réalise et commercialise des équipements d'usinage de grande précision à commande numérique basés sur la technique du laser à guidage par jet d'eau, appelée Laser MicroJet (LMJ). Plus de 500 machines ont été livrées à ce jour dans le monde entier.
Par Edouard Huguelet
Silver Jubilee for the Laser MicroJet
Synova’s history begins when Bernold Richerzhagen, after obtaining his master’s degree in mechanical engineering from RWTH University Aachen in 1989, applied for a position in a research project at the EPFL’s Applied Optics Laboratory to develop a laser-based dental tool for the removal of caries.
By Nitin Shankar
Synova Showcases the LCS 305 at EMO 2023
High End Products for the Lab Grown Diamond Sector
In an exclusive interview with Bernold Richerzhagen , Chief Executive Officer at Synova SA, the New Jeweller UAE bureau gets to know the advantages of high end technology that is enabeling the lab grown diamond sector to create quality products.
LDS (Laser Dicing Systems)
LDS 300 M
The Laser Dicing System is primarily designed for semiconductor back-end processing; mainly wafer dicing and scribing applications. The LDS 300 M requires manual loading. Wafer alignment and kerf check are performed automatically. Synova’s new 300 mm (12”) wafer dicing system integrates a maintenance free fiber laser.
LDGS 300 A
The LDGS 300A is a fully automatic laser dicing and edge grinding system. It is suitable for dicing, edge-grinding, drilling and slotting of wafers. It provides excellent capabilities for the removal of micro-cracks on the wafer edge, improving at the same time the fracture strength.